Fibocom refuerza la inteligencia en el dispositivo con el módulo inteligente SC208 en MWC 2024

– Fibocom refuerza la inteligencia en el dispositivo con el módulo inteligente SC208 recientemente lanzado basado en la plataforma móvil Snapdragon 460 en MWC Barcelona 2024

La Inteligencia en el Borde traslada la computación de IA desde la nube a los dispositivos de borde, donde se genera los datos. Permitiendo que los terminales puedan procesar y analizar los datos en el dispositivo, reduciendo la necesidad de transmitirlos a la nube y obteniendo una mayor eficiencia. Impulsando la inteligencia en el borde de los terminales IoT inteligentes, Fibocom lanza un módulo inteligente de alto rendimiento SC208 con experiencias móviles celulares 4G a escala global e impresionantes capacidades de procesamiento multimedia durante el MWC Barcelona 2024.

BARCELONA, España, 11 de marzo de 2024 /PRNewswire/ — Fibocom (Código de stock: 300638), un proveedor líder mundial de soluciones inalámbricas para IoT (Internet de las cosas) y módulos de comunicación inalámbrica, lanza un módulo inteligente de modo múltiple altamente integrado SC208 con enormes avances de rendimiento en la categoría 4G y una serie de mejoras en la experiencia multimedia durante el MWC Barcelona 2024. Impulsado por la plataforma móvil Snapdragon®™ 460 con un procesador octa-core (4*A73 1.8GHz + 4*A53 1.6GHz) y con una unidad de procesamiento gráfico (GPU) de alto rendimiento, el módulo es capaz de realizar múltiples tareas en términos de transmisión de video 1080P, entrada de múltiples cámaras simultáneamente mientras se equilibra el consumo de energía, fortaleciendo la adopción de soluciones inalámbricas inteligentes en industrias como puntos de venta inteligentes, teléfonos industriales, cámaras corporales, terminales PoC, aplicaciones para vehículos, hogares inteligentes y más.

Fibocom SC208 está diseñado para satisfacer la creciente demanda de inteligencia en el borde para terminales inteligentes de IoT mediante la integración de la plataforma móvil Snapdragon 460, lo que permite un aumento del 2x en el rendimiento del sistema en general en comparación con generaciones anteriores. Admitiendo MIPI DSI a 2520×1080 y ofreciendo DDR4X en la selección de memoria, SC208 aporta múltiples avances en el rendimiento general. En el diseño de hardware, adopta un factor de forma LCC+LGA, lo que permite a los clientes migrar sin problemas desde el portafolio de módulos inteligentes 4G de Fibocom, que incluye SS808, SQ808, SC128, SU808, SC138 y SC228. Además, el módulo inteligente de medio 4G está equipado con GNSS de multi-constelación para un servicio preciso de seguimiento de ubicación en interiores y exteriores. Además, viene preconfigurado con un sistema operativo Android 14 actualizable junto con una amplia gama de interfaces, como MIPI/USB/UART/SPI/I2C, etc., lo que permite una gran flexibilidad y facilidad de integración para satisfacer diversas demandas de aplicaciones de la industria de IoT.

«Qualcomm Technologies está emocionado de colaborar con Fibocom para ayudarles a avanzar en las capacidades de inteligencia en el borde de terminales IoT inteligentes. El lanzamiento del módulo SC208, alimentado por la plataforma Snapdragon 460, trae impresionantes avances en rendimiento y capacidades de procesamiento multimedia a la vanguardia», afirmó ST Liew, Vicepresidente de QUALCOMM CDMA Technologies Asia-Pacífico Pte. Ltd. y Presidente de Qualcomm en la región de Taiwán, Asia-Pacífico, Australia y Nueva Zelanda. «Estamos orgullosos de apoyar a Fibocom en su misión de impulsar la adopción de soluciones inalámbricas inteligentes en diversas industrias. Juntos, estamos facilitando la transformación digital con una mayor inteligencia en el borde.»

La inteligencia en el borde está ganando inevitablemente prominencia en la industria del IoT, asegurando una mayor productividad y procesamiento de tareas intensivas en datos. «El SC208 que lanzamos hoy está posicionado para potenciar el núcleo de terminales inteligentes de IoT con soluciones inalámbricas altamente integradas,» dijo Ralph Zhao, VP de MC BU en Fibocom. «Estamos orgullosos de nuestra colaboración con Qualcomm Technologies y de construir la infraestructura de inteligencia en el borde basada en la Plataforma Móvil Snapdragon 460. Con una mayor capacidad en el borde, somos optimistas en nuestra capacidad para facilitar la transformación digital con más inteligencia.»

El SC208 estará listo para la producción en masa en abril de 2024 para clientes industriales en todo el mundo. Obtenga más información sobre la cartera de módulos inteligentes de Fibocom en el stand #5I33 en el pabellón 5 durante el MWC Barcelona 2024.

Snapdragon es una marca comercial o marca registrada de Qualcomm Incorporated.

Los productos de marca Snapdragon son productos de Qualcomm Technologies, Inc. y/o sus subsidiarias.

Acerca de Fibocom

Fibocom es un proveedor líder mundial de módulos y soluciones de comunicación inalámbrica, así como el primer proveedor de módulos de comunicación inalámbrica que cotiza en el mercado de valores de acciones A de China (código bursátil: 300638). Fibocom ofrece una solución integral para los clientes de la industria mediante la integración de módulos de comunicación inalámbrica y soluciones de IoT. Con más de dos décadas de compromiso con la tecnología de comunicación M2M e IoT y una amplia experiencia, somos capaces de proporcionar un servicio de conectividad fiable, conveniente, seguro e inteligente a todas las industrias, enriqueciendo la vida inteligente con una experiencia inalámbrica perfecta. La cartera de productos de Fibocom abarca desde módulos móviles (5G/4G/3G/2G/LPWA), módulos de grado de automoción, módulos de IA, módulos inteligentes de Android, módulos GNSS y servicio de antena. Juntos, nuestro objetivo es potenciar la transformación digital en industrias como ACPC (PC siempre conectada), banda ancha móvil, venta minorista inteligente, C-V2X, robótica, energía inteligente, IIoT, ciudades inteligentes, agricultura inteligente, hogar inteligente, telemedicina, etc.

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