Supermicro incorpora nuevos servidores X14 basados en Intel de máximo rendimiento

-Supermicro incorpora nuevos servidores X14 basados en Intel de máximo rendimiento, lo que ofrece la gama más amplia de la industria de sistemas optimizados para cargas de trabajo para IA, HPC, nube y Edge

Más de 15 familias de productos de servidores completamente actualizados y optimizados para un máximo rendimiento o eficiencia, con compatibilidad con GPU de última generación, memoria de mayor ancho de banda, redes de 400 GbE, unidades E1.S y E3.S y compatibilidad con refrigeración líquida directa al chip, y se basan en los nuevos procesadores Intel® Xeon® serie 6900 con núcleos P y procesadores Intel Xeon serie 6700 con núcleos E

SAN JOSE, Calif., 24 de septiembre de 2024 /PRNewswire/ — Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI) un proveedor de soluciones de TI totales para IA/ML, HPC, nube, almacenamiento y 5G/Edge, hoy agrega nuevos sistemas de GPU, multinodo y montaje en rack de máximo rendimiento a la cartera X14, que se basan en los procesadores Intel Xeon serie 6900 con núcleos P (anteriormente con nombre en código Granite Rapids-AP). La nueva selección líder en la industria de servidores optimizados para cargas de trabajo aborda las necesidades de los centros de datos, empresas y proveedores de servicios modernos. Junto con los servidores X14 optimizados para la eficiencia que aprovechan los procesadores Xeon serie 6700 con núcleos E lanzados en junio de 2024, las incorporaciones de hoy aportan máxima densidad de cómputo y potencia a la línea X14 de Supermicro para crear la gama más amplia de servidores optimizados de la industria que admiten una amplia variedad de cargas de trabajo, desde IA exigente, HPC, medios y virtualización hasta aplicaciones de borde energéticamente eficientes, nativas de la nube escalables y de microservicios.

«Los sistemas Supermicro X14 han sido completamente rediseñados para soportar las últimas tecnologías, incluyendo CPUs y GPUs de próxima generación, el mayor ancho de banda y la menor latencia con MRDIMM, PCIe 5.0 y almacenamiento EDSFF E1.S y E3.S», afirmó Charles Liang, presidente y consejero delegado de Supermicro. «No solo podemos ofrecer ahora más de 15 familias, sino que también podemos usar estos diseños para crear soluciones personalizadas con servicios completos de integración en rack y nuestras soluciones de refrigeración líquida desarrolladas internamente».

Los clientes aprobados pueden obtener acceso anticipado a sistemas completos de producción total a través del Programa de Envíos Anticipados de Supermicro o para realizar pruebas remotas con Supermicro JumpStart.

Estos nuevos sistemas Supermicro X14 cuentan con arquitecturas completamente rediseñadas, incluidos nuevos formatos 10U y multinodo que admiten GPU de próxima generación y mayores densidades de núcleos de CPU, configuraciones de ranuras de memoria actualizadas con 12 canales de memoria por CPU y nuevos MRDIMM, que proporcionan hasta un 37 % más de ancho de banda de memoria en comparación con los DDR5 DIMM.

La nueva familia Supermicro X14 comprende una serie de nuevos sistemas (varios de los cuales son arquitecturas completamente nuevas) en tres categorías distintas y específicas para cada carga de trabajo:

• Plataformas optimizadas para GPU diseñadas para un rendimiento puro y una capacidad térmica mejorada para admitir la última tecnología y las GPU de mayor potencia. Las arquitecturas de sistemas se construyen desde cero para el entrenamiento de IA a gran escala, LLM, IA generativa, medios 3D y aplicaciones de virtualización
• Nodos múltiples de alta densidad de computación, incluidos los nuevos FlexTwin™, SuperBlade® y GrandTwin®, que aprovechan recursos como la energía y la refrigeración compartidas para aumentar la eficiencia, así como la refrigeración líquida directa al chip en modelos específicos para maximizar la densidad sin comprometer el rendimiento.
• Los montajes en rack Supermicro Hyper probados en el mercado combinan arquitecturas de uno o dos conectores con configuraciones flexibles de E/S y almacenamiento en formatos tradicionales para ayudar a las empresas y los centros de datos a escalar verticalmente a medida que evolucionan sus cargas de trabajo.

Los nuevos sistemas X14 de máximo rendimiento de Supermicro son compatibles con los nuevos procesadores de la serie Intel Xeon 6900 con núcleos P, mientras que los sistemas X14 optimizados para la eficiencia son compatibles con los procesadores de la serie Intel Xeon 6700 con núcleos E, que se lanzarán en junio de 2024. Estos sistemas también ofrecerán compatibilidad de socket con los próximos procesadores de la serie Intel Xeon 6900 con núcleos E y los procesadores de la serie Intel Xeon 6700 con núcleos P en el primer trimestre de 2025 para proporcionar una dimensión adicional de flexibilidad a la hora de optimizar los sistemas para el rendimiento por núcleo o el rendimiento por vatio.

«Por primera vez, Intel ofrece dos familias distintas de procesadores Xeon optimizados para la carga de trabajo en la misma generación, cada una diseñada para ofrecer perfiles específicos de rendimiento y eficiencia que pueden acortar el tiempo de obtención de resultados, revolucionar la computación, la energía y la densidad de rack, y maximizar el retorno de la inversión de los centros de datos modernos», afirmó Ryan Tabrah, vicepresidente y director general de productos Xeon en Intel. «Con las nuevas incorporaciones, Supermicro podrá ofrecer a sus clientes aún más opciones con la introducción de estas nuevas CPU de rendimiento optimizado para IA y cargas de trabajo de procesamiento intensivo».

Cuando se configuran con procesadores de la serie Intel Xeon 6900 con núcleos P, los sistemas Supermicro admiten las nuevas instrucciones FP16 en el acelerador Intel® AMX integrado para mejorar aún más el rendimiento de las cargas de trabajo de IA. Estos sistemas incluyen 12 canales de memoria por CPU con compatibilidad con DDR5-6400 y MRDIMM de hasta 8800 MT/s, CXL 2.0, y cuentan con una compatibilidad más amplia con unidades NVMe EDSFF E1.S y E3.S de alta densidad y estándares de la industria.

Soluciones de refrigeración líquida de Supermicro

Como complemento a esta cartera de productos X14 ampliada, se encuentran las capacidades de refrigeración líquida e integración a escala de rack de Supermicro. Con una capacidad de fabricación global líder en la industria, amplias instalaciones de prueba e integración a escala de rack y un conjunto integral de soluciones de software de gestión, Supermicro diseña, construye, prueba, valida y ofrece soluciones completas para centros de datos a cualquier escala en cuestión de semanas.

Supermicro ofrece una solución completa de refrigeración líquida desarrollada internamente que incluye placas de refrigeración para CPU, GPU, memoria, unidades de distribución de refrigeración, colectores de distribución de refrigeración, mangueras, conectores y torres de refrigeración. La refrigeración líquida se incluye fácilmente en integraciones a nivel de rack para aumentar la eficiencia del sistema, reducir los casos de limitación térmica y reducir tanto el coste total de propiedad como el coste total para el medioambiente (TCE) de las implementaciones en centros de datos.

Los nuevos sistemas X14 de máximo rendimiento de Supermicro con procesadores de la serie Intel Xeon 6900 con núcleos P incluyen:

GPU optimizado – Los sistemas Supermicro X14 de mayor rendimiento diseñados para entrenamiento de IA a gran escala, modelos de lenguaje grandes (LLM), IA generativa y HPC, y que admiten ocho GPU SXM5 y SXM6 de última generación. Estos sistemas están disponibles en configuraciones refrigeradas por aire o por líquido.

GPU PCIe – Diseñadas para una máxima flexibilidad de GPU, admiten hasta 10 tarjetas aceleradoras PCIe 5.0 de ancho doble en un chasis 5U optimizado térmicamente. Estos servidores son ideales para inferencia de IA, medios, diseño colaborativo, simulación, juegos en la nube y cargas de trabajo de virtualización.

Intel® Gaudi® 3 AI Accelerators – Supermicro también tiene previsto ofrecer el primer servidor de IA del sector basado en el acelerador Intel Gaudi 3 alojado en procesadores Intel Xeon 6. Se espera que el sistema aumente la eficiencia y reduzca el coste del entrenamiento de modelos de IA a gran escala y de la inferencia de IA. El sistema cuenta con ocho aceleradores Intel Gaudi 3 en una placa base universal OAM, seis puertos OSFP integrados para una red de escalabilidad rentable y una plataforma abierta diseñada para utilizar una pila de software de código abierto basada en la comunidad, que no requiere costes de licencia de software.

SuperBlade® – El SuperBlade X14 6U de alto rendimiento, optimizado para la densidad y energéticamente eficiente de Supermicro maximiza la densidad del rack, con hasta 100 servidores y 200 GPU por rack. Optimizado para IA, HPC y otras cargas de trabajo de computación intensiva, cada nodo cuenta con refrigeración por aire o refrigeración líquida directa al chip para maximizar la eficiencia y lograr la menor PUE con el mejor TCO, así como conectividad de hasta cuatro conmutadores Ethernet integrados con enlaces ascendentes de 100G y E/S frontal que admiten una gama de opciones de red flexibles de hasta 400G InfiniBand o 400G Ethernet por nodo.

FlexTwin™ –  La nueva arquitectura Supermicro X14 FlexTwin está diseñada específicamente para HPC, es rentable y ofrece la máxima densidad y potencia de procesamiento en una configuración de múltiples nodos con hasta 24.576 núcleos de rendimiento en un rack de 48 U. Optimizada para HPC y otras cargas de trabajo con uso intensivo de recursos informáticos, cada nodo cuenta con refrigeración líquida directa al chip únicamente para maximizar la eficiencia y reducir los casos de limitación térmica de la CPU, así como E/S frontales y traseras de baja latencia para HPC que admiten una variedad de opciones de red flexibles de hasta 400 G por nodo.

Hyper – X14 Hyper es la plataforma insignia de montaje en rack de Supermicro diseñada para ofrecer el máximo rendimiento para aplicaciones empresariales, de IA y de HPC exigentes, con configuraciones de uno o dos zócalos que admiten GPU PCIe de ancho doble para una aceleración máxima de la carga de trabajo. Hay disponibles modelos con refrigeración por aire y refrigeración líquida directa al chip para facilitar la compatibilidad con CPU de gama alta sin limitaciones térmicas y reducir los costes de refrigeración del centro de datos, al mismo tiempo que se aumenta la eficiencia.

Además, ya están disponibles los sistemas X14 de Supermicro optimizados en eficiencia, que incluyen procesadores Intel Xeon serie 6700 con núcleos E:

SuperBlade® – Plataforma multinodo de alto rendimiento, optimizada en densidad y energéticamente eficiente de Supermicro, optimizada para cargas de trabajo de IA, análisis de datos, HPC, nube y empresariales. Disponible como un arrmario de 6U con 10 o 5 nodos, o un armario de 8U con 20 o 10 nodos, un rack puede albergar hasta 34 560 núcleos de cómputo Xeon.

Hyper – servidores de montaje en rack de alto rendimiento diseñados para cargas de trabajo en la nube escalables, con flexibilidad de almacenamiento y E/S que proporciona un ajuste personalizado para una amplia gama de necesidades de aplicaciones

CloudDC – Plataforma todo en uno para centros de datos en la nube, basada en el sistema de hardware modular para centros de datos OCP (DC-MHS) con configuraciones flexibles de E/S y almacenamiento y ranuras AIOM duales (compatibles con PCIe 5.0; OCP 3.0) para un máximo rendimiento de datos.

Almacenamiento a escala de petabytes – Densidad y rendimiento de almacenamiento all-flash líderes en la industria con unidades EDSFF E1.S y E3.S, que permiten una capacidad y un rendimiento sin precedentes en un chasis de 1U o 2U.

WIO – Ofrece configuraciones flexibles de E/S en una arquitectura rentable para permitir la optimización de alternativas de aceleración, almacenamiento y redes para acelerar el rendimiento, aumentar la eficiencia y encontrar la opción perfecta para aplicaciones empresariales específicas.

BigTwin® – Plataforma 2U de 2 nodos o 2U de 4 nodos que ofrece densidad, rendimiento y capacidad de mantenimiento superiores con procesadores duales por nodo y diseño sin herramientas intercambiables en caliente. Estos sistemas son ideales para cargas de trabajo en la nube, almacenamiento y medios con nuevos modelos, que incluyen compatibilidad con unidades E3.S para una densidad y un rendimiento superiores.

GrandTwin® – Diseñado específicamente para el rendimiento de un solo procesador y la densidad de memoria, con nodos intercambiables en caliente en el frente (pasillo frío) y E/S frontal o posterior para una capacidad de mantenimiento más sencilla. Ahora disponible con unidades E1.S para una mejor densidad de almacenamiento y rendimiento.

Hyper-E – Ofrece la potencia y la flexibilidad de nuestra familia insignia Hyper optimizada para la implementación en entornos de borde. Las características compatibles con el borde incluyen un chasis de profundidad reducida y E/S frontal, lo que hace que Hyper-E sea adecuado para centros de datos de borde y gabinetes de telecomunicaciones. Estos sistemas de profundidad reducida admiten hasta 3 tarjetas GPU o FPGA de alto rendimiento.

Edge/Telco – Potencia de procesamiento de alta densidad en formatos compactos optimizados para la instalación de gabinetes de telecomunicaciones y centros de datos de borde. Configuraciones de alimentación de CC opcionales y temperaturas de funcionamiento mejoradas de hasta 55 °C (131 °F).

Acerca de Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) es un líder mundial en soluciones de TI totales optimizadas para aplicaciones. Fundada y operativa en San José, California, Supermicro se compromete a ofrecer innovación pionera en el mercado para infraestructura empresarial, de nube, de inteligencia artificial y 5G Telco/Edge IT. Somos un fabricante de soluciones totales de TI con servidores, IA, almacenamiento, IoT, sistemas de conmutación, software y servicios de soporte. La experiencia en diseño de placas base, energía y chasis de Supermicro permite aún más nuestro desarrollo y producción, permitiendo la innovación de próxima generación desde la nube hasta el borde para nuestros clientes globales. Nuestros productos se diseñan y fabrican internamente (en EE.UU., Taiwán y los Países Bajos), aprovechando las operaciones globales para lograr escala y eficiencia y optimizados para mejorar el TCO y reducir el impacto ambiental (Green Computing). La cartera galardonada de Server Building Block Solutions® permite a los clientes optimizar su carga de trabajo y aplicación exactas seleccionando entre una amplia familia de sistemas creados a partir de nuestros bloques de construcción flexibles y reutilizables que admiten un conjunto completo de factores de forma, procesadores, memoria, GPU, almacenamiento, redes, energía y soluciones de refrigeración (aire acondicionado, refrigeración por aire libre o refrigeración líquida).

Supermicro, Server Building Block Solutions,y y We Keep IT Green son marcas comerciales y/o marcas registradas de Super Micro Computer, Inc.

El resto de marcas, nombres y marcas comerciales son propiedad de sus respectivos dueños.

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